知識 テフロンOリングとは?| シリコーンOリング|過酷な環境下での耐久性に優れたシール性
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技術チーム · Kintek

更新しました 1 month ago

テフロンOリングとは?| シリコーンOリング|過酷な環境下での耐久性に優れたシール性

テフロンカプセル化シリコーンOリングは、過酷な環境用に設計された特殊なシール部品です。シリコーンの柔軟性とテフロン(PTFE)の耐薬品性、耐熱性を併せ持ち、製薬、食品加工、化学薬品処理などの産業向けに堅牢なソリューションを提供します。カプセル化プロセスにより、シリコーン・コアの周囲にシームレスな保護層が形成され、エラストマー本来の圧縮特性を維持しながら性能が向上します。

キーポイントの説明

  1. デュアルマテリアル構造

    • シリコンコア :弾力性と圧縮回復性があり、効果的なシールに不可欠。シリコーンは耐熱性(-60℃~230℃)と柔軟性に優れています。
    • テフロン(PTFE/FEP/PFA)カプセル化 :外層は通常、FEP(フッ素化エチレンプロピレン)やPFA(パーフルオロアルコキシ)などのフッ素樹脂でできている。これらの材料が選ばれる理由は
      • 過酷な化学薬品に反応しない
      • 滑らかで摩擦の少ない表面により、パーティクルの堆積を低減
      • 260℃までの耐熱性(FEPの場合)
  2. 製造プロセス
    カプセル化は、以下のような技術によってシームレスに行われる:

    • 共押出 :シリコーン層とテフロン層の同時成形
    • 成形方法 :精密成形により、弱点のない均一な厚みを実現
      これにより、圧縮時や熱サイクル時の剥離を防ぐ結合が生まれます。
  3. 性能上の利点

    • 耐薬品性 :PTFE封止Oリング PTFE封止Oリング は、シールの完全性を維持しながら、溶剤、酸、塩基からシリコーンを保護する設計です。
    • 摩擦の低減 :テフロンの低摩擦係数(0.05~0.10)は、動的用途でのスティックスリップや摩耗を最小限に抑えます。
    • 清掃性 :非多孔質表面は、FDA/USDA準拠の衛生基準を満たしています。
  4. 一般的な用途

    • 半導体製造(純度が重要)
    • 化学処理における激しい流体の取り扱い
    • 滅菌装置(オートクレーブ、スチームシステム)
  5. バリエーションと選択のヒント

    • FEPとPFAの比較 :FEPはPFAより柔軟だが、最高温度が低い。
    • 肉厚 :封止を厚くすると耐薬品性は向上するが、柔軟性が低下する可能性がある。
    • 認証 :USPクラスVIまたはFDA 21 CFR 177.1550に準拠した食品/医療用を探す。

購入者にとって重要な評価基準には、化学的適合性チャート、温度範囲、特定の使用条件下での長期性能を保証する圧縮永久歪みデータが含まれる。

総括表

特徴 詳細
芯材 シリコーン(弾性、-60℃~230)
封止材 PTFE/FEP/PFA (耐薬品性、低摩擦、260℃まで)
主な利点 耐薬品性、摩擦低減、FDA/USDAコンプライアンス
用途 半導体、化学処理、滅菌装置
選択のヒント FEP(柔軟)対PFA(高温)、肉厚、認定

KINTEKの精密設計されたテフロン封止シリコーンOリングで、お客様のシーリングソリューションをアップグレードしてください。半導体、医療、化学産業に最適な当社のOリングは、FDA 21 CFR 177.1550のような厳しい規格に準拠し、比類のない耐久性を兼ね備えています。 お問い合わせ お客様の運用ニーズに合わせたカスタムソリューションをご提供いたします!

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