知識 耐薬品性を考慮したカプセル型Oリングの主な特徴は?
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技術チーム · Kintek

更新しました 1 month ago

耐薬品性を考慮したカプセル型Oリングの主な特徴は?

カプセルOリングは、エラストマーコアの弾性とテフロン(PTFE、FEP、PFA)外層の耐薬品性を組み合わせることで、過酷な化学環境に耐えるように設計された特殊なシーリングソリューションです。酸、塩基、溶剤を含む用途に優れていますが、フッ化水素酸、溶融アルカリ金属、極度のフッ素化剤には限界があります。その耐久性と信頼性は、化学処理、医薬品、半導体など、刺激性の強い物質にさらされることが多い産業に理想的です。

キーポイントの説明

  1. パフォーマンスを高めるデュアルマテリアル設計

    • エラストマーコア:柔軟性と圧縮復元力を提供し、様々な圧力下でも密閉性を確保します。
    • テフロン封止 (PTFE/FEP/PFA):耐薬品性に優れ、腐食性物質からコアを保護します。
    • 使用例 :化学反応器において、硫酸や塩酸のような酸による劣化に耐えながら漏れを防ぐ設計。
  2. 耐薬品性プロファイル

    • 耐性:ほとんどの酸(フッ化水素酸を除く)、塩基、溶剤、酸化剤。
    • 脆弱性:
      • フッ化水素酸(HF)はテフロン層を貫通する。
      • 溶融アルカリ金属(例えば、ナトリウム)および強いフッ素化剤(例えば、元素のフッ素)は低下を引き起こす。
    • 産業用途 :アセトンやトルエンのような溶剤が使用される医薬品製造。
  3. 温度と機械的限界

    • 熱安定性:
      • FEP:200℃まで。
      • PFA:260℃まで。
    • 避ける:直火またはこの限度を超える高温が持続すること。
    • バイヤーへの配慮 :適切な封止材を選択するために使用温度を確認する。
  4. 一般的な産業用途

    • 化学処理:腐食性流体を扱うポンプ、バルブ、リアクター
    • 半導体産業:強力な洗浄剤にさらされる機器
    • 石油化学製品:炭化水素系溶剤によるパイプラインのシーリング。
  5. 制限と緩和策

    • 機械的ストレス:テフロン層を破壊する可能性のある過度の圧縮や磨耗は避けてください。
    • 回避策:高ストレス環境では、強化設計または二次保護スリーブを使用する。

耐薬品性を重視する業界では、カプセル型Oリングは堅牢な選択肢です。温度変化や研磨材を使用する用途では、設計にさらなる工夫が必要かもしれません。これらの要因によって、さらに設計上の工夫が必要になる場合があります。

総括表

特徴 デザイン
デュアルマテリアルデザイン 柔軟性のためのエラストマーコアと耐薬品性のためのテフロン封入の組み合わせ。
耐薬品性 ほとんどの酸、塩基、溶剤に耐性があるが、フッ化水素酸と溶融アルカリ金属には弱い。
温度限界 FEP:200℃まで、PFA:260℃まで。直火や高温の持続は避けてください。
用途 化学処理、医薬品、半導体、石油化学。
制限事項 過度の圧縮や摩耗を避け、高ストレス環境では強化設計が必要になる場合があります。

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