テフロンパッキンは、その優れた耐熱性から高温用途に広く使用されていますが、ユーザーが考慮しなければならない特定の温度制限があります。この材料は、260°C（500°F）を超える温度で劣化し始め、健康被害をもたらす可能性のある揮発性有機化合物（VOC）を放出します。テフロンは広い温度範囲（-400°F～+550°F）で安定したままですが、パッキン用途で安全かつ効果的に使用できる実用的な上限は260°Cです。これらの制限を理解することで、工業、自動車、製造業における最適な性能と安全性が保証されます。
キーポイントの説明
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上限温度 (260°C/500°F)
- テフロンパッキンは260℃を超える温度にさらされると劣化が始まります。
- 劣化は健康や機器に有害なVOCの放出につながります。
- この限界値は、シート、ブッシュ、ベアリングなど、テフロン製品全体で一貫しています。
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融点対機能限界
- テフロンの融点は〜327℃（620°F）であるが、その機能限界は以下の通りである。 機能限界は 化学分解により、機能限界はより低い（260℃）。
- 上限付近での長時間の暴露は摩耗を促進し、材料の完全性を低下させる。
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低温性能
- テフロンは極低温（-400°Fまで）でも安定性を保ち、極低温用途に多用途に使用できます。
- 金属とは異なり、凍結状態でも脆くなることはありません。
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用途とリスク
- 一般的な用途：工業用オーブン、エンジン、高熱印刷工程。
- リスク260℃を超えるとシーリング効率と安全性が損なわれる。洗浄用途には テフロン製洗浄バスケット 低温用に設計されています。
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高温用の代替材料
- 260℃を超える環境では、セラミックまたはグラファイトベースのパッキンがより適している場合があります。
- 早期故障を避けるため、常に材料特性を運転上の要求に合わせること。
これらのガイドラインを遵守することで、購入者は高温システムにおける寿命と安全性を確保し、同時に健康と性能のリスクを軽減することができます。
総括表
| 主な側面 | 詳細 |
|---|---|
| 上限温度 | 260℃（500°F）-分解が始まり、有害なVOCを放出する。 |
| 融点 | 327°C (620°F)だが、化学分解により機能限界はより低い（260°C）。 |
| 低温安定性 | 極低温用途に理想的な-400°Fまでの安定性。 |
| 高温用代替品 | 260℃を超える環境用のセラミックまたはグラファイトベースのパッキン。 |
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