テフロンカプセルOリングは、テフロンの無孔性により水の透過を最小限に抑える効果が高く、耐湿性が重要な用途に適しています。これらのO-リングは、テフロン（PTFE、FEP、PFA）の耐薬品性とエラストマーコア（シリコーンやFKMなど）の機械的弾力性を兼ね備えており、過酷な環境に耐える堅牢なシーリングソリューションを提供します。耐薬品性と耐熱性に優れている反面、摩耗性条件下では性能が低下する可能性があり、ソリッドテフロンOリングよりも高価になる傾向があります。
主なポイントの説明
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低透水率
- テフロン（PTFE、FEP、PFA）は本質的に無孔質であるため、水の透過率が著しく低い。
- そのため シールテフロンOリング 半導体製造、製薬加工、高純度流体の取り扱いなど、湿気に敏感な用途に最適です。
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素材構成と利点
- 芯材： 一般的にシリコーンまたはフルオロカーボン（FKM）。
- テフロンジャケット： FEPまたはPFAのカプセル化により、化学的不活性と熱安定性（FEPは200℃まで、PFAは260℃まで）を確保。
- 複合的な利点： エラストマーコアは圧縮下での密閉性を確保し、テフロン層は化学的劣化に耐える。
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耐薬品性
- 酸、塩基、溶剤、アルコール、石油系液体に耐性がある。
- 例外あり：特定のケトン類やアミン類は性能を低下させることがある。
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制限事項
- 耐摩耗性： テフロンジャケットは研磨環境では傷がつきやすく、シールが損なわれる可能性がある。
- コスト： 製造工程が複雑なため、ソリッドテフロンOリングより高価。
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用途
- アグレッシブな化学処理、高温システム、超クリーンな環境に最適。
- 半導体装置、ケミカルポンプ、医薬品のシーリングシステムによく使用されています。
水の透過を最小限に抑え、高い耐薬品性を必要とする重要なシール用途では、テフロンカプセルOリングは、プレミアムではありますが、信頼性の高いソリューションを提供します。特定の用途において、摩耗やコストが制限要因になるかどうかを検討したことはありますか？
総括表
| 特徴 | テフロンカプセルOリング |
|---|---|
| 水分透過率 | 無孔テフロン封止のため極めて少ない |
| 温度範囲 | 200℃まで（FEP）または260℃まで（PFA） |
| 耐薬品性 | 酸、塩基、溶剤、石油流体に強い |
| 制限事項 | 摩耗に敏感、固形テフロンより高コスト |
| 最適 | 半導体、製薬、高純度システム |
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