知識 テフロンバックアップリングが耐えられる温度範囲は?200℃から260℃までの信頼性の高いシーリング
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技術チーム · Kintek

更新しました 1 month ago

テフロンバックアップリングが耐えられる温度範囲は?200℃から260℃までの信頼性の高いシーリング

テフロンバックアップリングは、耐薬品性と熱安定性のバランスをとりながら、幅広い温度範囲で確実に機能するように設計されています。その-200°C~260°Cの範囲は、極低温環境と高熱の工業プロセスに対応しますが、最適な性能は圧力、媒体適合性、暴露期間などの要因に依存します。

キーポイントの説明

  1. 温度範囲

    • 下限 (-200°C): PTFE ( バックアップリングテフロン )は、LNGハンドリングや航空宇宙システムのような極低温用途でも柔軟性とシール性を維持します。
    • 上限(260℃): この閾値付近でPTFEは軟化し始め、圧縮永久ひずみとシール力に影響を及ぼす可能性がある。短期的なスパイクには耐えられるが、長期的なスパイクには変形の危険がある。
  2. 性能に関する考慮事項

    • 熱膨張: PTFEは熱により金属よりも10倍以上膨張するため、押し出しを防ぐために慎重なグランド設計が必要。
    • 圧力と温度の関係: 260℃では、最大定格圧力が大幅に低下します。
  3. 材料の強化

    • 充填PTFE(例:ガラス/グラファイト): 熱安定性をわずかに(280℃まで)拡張するが、耐薬品性が犠牲になる可能性がある。
    • 代替ポリマー(PEEK/PI): 260℃を超える温度で使用する場合、より高い耐熱性を提供しますが、コストが高くなります。
  4. アプリケーション特有の要因

    • 繰り返し熱負荷: 加熱/冷却を繰り返すと摩耗が早まる可能性がある。クリープや応力亀裂の発生を監視する。
    • 媒体適合性: 温度範囲内であっても、攻撃的な化学物質(溶融アルカリ金属など)はPTFEを劣化させる可能性があります。

重要な用途の場合は、必ず想定される使用条件下で実試験を行い、性能を検証してください。

総括表:

アスペクト 詳細
温度範囲 -200°C~260°C(上限付近での短期スパイクを許容)
下限 (-200°C) 極低温用途で柔軟性とシール性を保持
上限(260) 軟化の危険性、長時間の暴露は変形を引き起こす可能性あり
材料の強化 充填PTFE(例:ガラス/グラファイト)により280℃まで範囲を拡大
代替品 PEEK/PIは260℃以上のニーズに対応。
主な検討事項 熱膨張、圧力限界、繰り返し荷重、耐薬品性

極端な温度下でもシールが完璧に機能することを保証します。 KINTEKにご連絡ください。 お客様の用途に合わせた精密設計のPTFEバックアップリングをご提供いたします。弊社は半導体、医療、工業分野のカスタム製作を専門としており、試作品から大量注文まで、耐久性のあるソリューションをお届けします。お客様のシーリング性能を一緒に最適化しましょう!

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