PTFEスプリング式シールは、耐薬品性、熱安定性、低アウトガス性、機械的信頼性を兼ね備えているため、半導体製造に最適です。これらのシールは、ウェハープロセスで使用される攻撃的な化学薬品に耐えながら、超クリーンな真空環境でも完全性を維持します。バネ式設計により、過酷な条件下でも安定したシール力を発揮し、エッチングツールや成膜チャンバーのような繊細な半導体装置の汚染防止に不可欠です。
キーポイントの説明
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低アウトガスの超クリーン性能
- 半導体製造にはコンタミネーションのない環境が要求されます。 PTFEシール 真空下でのアウトガス（封じ込められたガスの放出）を最小限に抑え、プラズマや高真空システムでの粒子汚染を防ぎます。
- アプリケーション例ウェハーハンドリングロボット、微量汚染物質でさえマイクロチップの歩留まりを損ないかねない成膜チャンバー。
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過酷なプロセス化学薬品への耐性
- PTFEは、エッチング／洗浄に使用される酸（フッ化水素酸など）、塩基、溶剤、酸化剤に対して不活性です。
- エラストマーとは異なり、PTFEはアンモニアやオゾンのような過酷な化学薬品にさらされても膨潤したり劣化したりしません。
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過酷な条件下での熱安定性
- 極低温（-250°F）から高熱環境（500°F+）まで、シール性を失うことなく連続運転が可能。
- 化学気相成長（CVD）のように、温度が急激に変化するプロセスには不可欠です。
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スプリング式設計の利点
- 埋め込まれた金属スプリングが、摩耗、グランドのミスアライメント、偏心を補正し、長期間にわたって漏れのない性能を保証します。
- 高圧下（ポンプシャフトやバルブステムなど）でも一定のラジアル力を維持します。
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潤滑剤不要の低摩擦
- PTFEはもともと低摩擦であるため、パーティクルの発生が少なく、ウェハを汚染する可能性のある潤滑剤を使用する必要がありません。
- スムーズな動作が不可欠なウェハ搬送ロボットの回転シールに最適です。
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長寿命とメンテナンスの低減
- 圧縮永久歪みと熱老化に強く、繰り返し温度環境ではエラストマーより優れています。
- 摩耗が少ないため使用間隔が長く、24時間365日の半導体工場でのダウンタイムを最小限に抑えます。
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半導体ツール全体における汎用性
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使用例
- エッチングシステム:プラズマ腐食に強い。
- 真空チャンバー:極端な真空下でもシールの完全性を維持します。
- ガス供給システム:アルシンのような有害ガスの漏れを防ぎます。
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使用例
PTFEスプリングエナジー・シールは、半導体製造に要求される極めて高い清浄度と過酷な使用条件に対応することで、高度なチップ製造技術を実現する上で不可欠なものとなっています。その信頼性は、この精密さが要求される産業における歩留まり率と生産コストに直接影響します。
総括表
| 特徴 | 利点 |
|---|---|
| 超クリーン性能 | アウトガスを最小限に抑え、真空環境での汚染を防ぎます。 |
| 耐薬品性 | 酸、塩基およびウェハープロセスで使用される溶剤に対して不活性。 |
| 熱安定性 | 250°Fから500°F+まで劣化することなく動作。 |
| スプリング式設計 | 高圧下でもミスアライメントがあっても安定したシール力を確保。 |
| 低摩擦 | パーティクルの発生を抑え、潤滑剤の必要性を排除。 |
| 長寿命 | 圧縮永久歪みと熱老化に強く、メンテナンスのダウンタイムを低減します。 |
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