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耐酸耐アルカリ6インチPTFE円形ウェハキャリア 半導体洗浄バスケット カスタマイズ可能

PTFE(テフロン)製実験器具

耐酸耐アルカリ6インチPTFE円形ウェハキャリア 半導体洗浄バスケット カスタマイズ可能

商品番号 : PL-CP207

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


Material Composition
高純度バージンPTFE / カスタマイズ可能なPFA
Chemical Resistance
万能な酸、アルカリ、溶剤耐性
Manufacturing Process
フルカスタムCNC加工および製造
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製品概要

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この高純度基板搬送システムは、半導体製造および高度なウェットケミカル環境の厳しい要求に合わせて特別に設計されています。6インチ(150mm)ウェハの安全かつ効率的な洗浄、エッチング、リンスを促進するように設計されており、この装置は繊細なシリコン基板と強力な化学薬品の間の重要なインターフェースとして機能します。最高級のフッ素樹脂構造を採用することで、最も不安定な処理条件下でも構造的完全性を維持しながら、汚染リスクを最小限に抑えます。円形の幾何学形状は標準的なプロセスタンクとの互換性に最適化されており、高価なコンポーネントのための安全で安定したプラットフォームを提供します。

主にマイクロエレクトロニクス、太陽エネルギー、化合物半導体産業で使用されており、RCA洗浄、ピラニアエッチング、フッ化水素酸(HF)ディップを含む多段階洗浄プロトコルにおいて優れた性能を発揮します。フォトリソグラフィ、化学機械研磨(CMP)の後処理、および超音波基板撹拌を行う施設には不可欠です。設計は流体の交換と排水を最大化することに重点を置いており、処理工程間での汚染や停滞液の閉じ込めを防ぎながら、薬液がウェハの表面全体に均一に接触することを保証します。

エンジニアや調達チームは、長期的な運用の一貫性をこの装置に頼ることができます。濃縮酸や高温にさらされると劣化したりイオンを溶出したりする一般的なプラスチックとは異なり、このシステムは高性能フッ素樹脂の独特な分子安定性を活用しています。その結果、化学浴の純度や処理中のウェハの完全性を損なうことなく、繰り返される熱サイクルや長時間の浸漬に耐える、堅牢で非反応性のキャリアが実現します。各ユニットは精密CNC加工の証であり、研究室および産業用流体取り扱いにおける技術的卓越性へのコミットメントを反映しています。

主な特徴

  • 優れた化学的不活性: 最高級のPTFEで構成されており、濃硫酸、硝酸、強アルカリ溶液を含むほぼすべての工業用化学薬品の影響を受けず、プロセス流への汚染をゼロに保証します。
  • 最適化された流体動力学: キャリアには、迅速な薬液の浸透と完全な排水を促進するように設計された精密加工されたスロットと貫通ポートが備わっており、均一なエッチングと筋のない乾燥に不可欠です。
  • 熱安定性範囲: 広い温度範囲にわたって機械的強度と寸法安定性を維持し、冷却されたエッチングバスと加熱された洗浄サイクル間のシームレスな移行を可能にし、歪みを防ぎます。
  • 低表面エネルギー: フッ素樹脂材料が本来持つ非粘着特性により、微粒子や有機残渣の付着を防ぎ、半導体グレードの純度レベルで装置を容易に清掃・維持できます。
  • 精密CNC加工: 各バスケットは高度なCNC加工技術を使用して製造されており、繊細なウェハエッジへの物理的ストレスや傷を防ぐ、超滑らかな表面と厳しい公差を保証します。
  • 高純度材料の調達: 充填材、顔料、金属不純物を含まない高純度の未使用PTFE(バージンPTFE)のみを使用し、サブミクロン製造施設の厳しい要件を満たしています。
  • 人間工学およびモジュール設計: 円形フレームは容易な手動操作または自動ロボットアームとの統合向けに設計されており、リスクの高い搬送中のオペレーターミスを最小限に抑える確実なグリップポイントを備えています。
  • 機械的耐久性: 化学的な柔らかさにもかかわらず、バスケットの構造設計は優れた耐衝撃性と耐荷重を提供し、高速リンスや超音波撹拌中にウェハの全バッチを確実にサポートします。

用途

用途 説明 主なメリット
RCA洗浄プロセス SC-1およびSC-2溶液を使用して、シリコンウェハから有機残渣、薄い酸化膜層、イオン汚染を除去するために使用されます。 高い耐熱性および耐薬品性により、加熱バス浸漬中のキャリアの劣化を防ぎます。
ピラニアエッチング 多量の有機物を除去するために、硫酸と過酸化水素の混合液中でウェハを処理します。 攻撃的な酸化環境に対する卓越した耐性により、機器の長寿命を保証します。
フッ化水素(HF)酸ディップ 様々な濃度のHFを使用して、シリコン表面から犠牲酸化膜層または自然酸化膜を除去します。 材料の純度により、敏感なエッチング環境への金属イオンの混入を防ぎます。
CMP後リンス 化学機械研磨(CMP)に続く洗浄サイクルでウェハを搬送し、スラリー粒子を除去します。 滑らかで非粘着な表面は、微粒子の閉じ込めを防ぎ、効果的な超音波洗浄を促進します。
太陽電池製造 テクスチャ形成およびリン拡散工程中に、6インチ単結晶または多結晶シリコンウェハを処理します。 堅牢な構造は、過酷な工業生産ラインでの高スループットをサポートします。
フォトリソグラフィ 溶媒および専用のストリッパーを使用して、フォトレジストの現像および剥離中に基板をサポートします。 普遍的な溶媒互換性により、キャリアフレームの膨潤や軟化を防ぎます。
超音波洗浄 高精度汚染除去のために、超音波またはメガソニックバスで繊細なコンポーネントを搬送します。 構造的剛性により、音響エネルギーをウェハ表面に効率的に伝達できます。
化合物半導体エッチング 光電子デバイス製造のために、専用の化学混合液中でGaAs、InP、またはSiCウェハを処理します。 カスタマイズ可能なスロット形状により、様々なウェハ厚や脆弱な基板材料に対応できます。

技術仕様

パラメータ PL-CP207の仕様詳細
型番 PL-CP207
材質構成 高純度バージンPTFE(カスタムPFAオプション利用可能)
対応ウェハサイズ 6インチ / 150mm径
幾何学構成 円形洗浄バスケット / フラワーバスケットタイプ
耐薬品性 普遍的な耐性(酸、塩基、溶媒、酸化剤)
耐温度性 極低温から高温処理に適用可能
カスタマイズ能力 寸法、スロット数、ハンドル構成の完全カスタマイズ可能
表面仕上げ 精密加工、超滑らか、非多孔質
バッチ処理能力 クライアントの特定のウェハ枚数要件に合わせてカスタム設計
製造方法 特注CNC加工 / カスタムファブリケーション

この製品を選ぶ理由

  • 妥協のない材料品質: 最高級のフッ素樹脂のみを使用しており、すべてのキャリアが現代の半導体産業の厳しいトレーサビリティ分析要件を満たすことを保証します。
  • 専門的なカスタマイズ: ウェットベンチやプロセスラインはそれぞれ異なることを認識しており、特定の運用ニーズに合わせて寸法、スロット間隔、ハンドル設計を調整するためのエンドツーエンドのカスタムCNC加工を提供します。
  • 実証された産業用耐久性: 当社の製品は耐久性を追求して設計されており、化学的応力亀裂による頻繁な交換が必要な汎用キャリアと比較して、総所有コストを大幅に削減できます。
  • 厳格な汚染管理: 高性能フッ素樹脂のみに注力することで、多材料製造環境に固有の交差汚染のリスクを排除します。
  • 迅速なエンジニアリングサポート: 当社の技術チームは、調達およびプロセスエンジニアと直接協力し、最終製品が既存の研究室または生産ワークフローに完璧に統合されることを保証します。

特殊な要件、または特定の用途に向けたカスタマイズされた見積もりについては、カスタムソリューションについて技術営業チームまでお問い合わせください。

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