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6インチ 円形 PTFE製 ウェーハキャリア 耐酸・耐アルカリ性 半導体洗浄用フラワーバスケット カスタマイズ対応

PTFE(テフロン)製実験器具

6インチ 円形 PTFE製 ウェーハキャリア 耐酸・耐アルカリ性 半導体洗浄用フラワーバスケット カスタマイズ対応

商品番号 : PL-CP55

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


耐薬品性
汎用 (pH 0-14)
使用温度範囲
-200°C ~ +260°C
ウェハサイズ対応
6インチ (150mm)
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製品概要

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この高純度PTFE製円形ウェーハキャリアは、半導体のウェット処理や高度な実験室洗浄プロトコルに欠かせない機器です。特に6インチ基板に対応して設計された本製品は、丈夫で化学的に不活性な容器として機能し、重要なエッチング、リンス、剥離工程において流体を均一に接触させることを可能にします。バージンフッ素樹脂素材を使用することで、繊細なシリコンウェーハやGaAsウェーハを機械的応力や金属イオン汚染から保護し、精密なマイクロエレクトロニクス構造の完全性を維持します。

主に半導体製造クリーンルーム、太陽電池生産ライン、高度な分析化学研究室で使用され、従来のプラスチック、ガラス、金属製キャリアでは耐えられない環境下で優れた性能を発揮します。円形の「フラワーバスケット」デザインは浸漬式工程に最適化されており、洗浄剤と基板の最大限の表面積接触を可能にします。この設計理念は、現代の電子機器製造で要求される高歩留まりの成果を達成するために不可欠です。

本製品は精密CNC加工によって製造され、素材純度を徹底的に追求しているため、購入者は安心して導入いただけます。フッ素樹脂構造が持つ本来の特性(非粘着性と極めて高い熱安定性)により、強力な薬液浴への連続暴露下でも長い使用寿命を確保します。本製品は、ウェットベンチ工程において信頼性、再現性、ゼロ汚染を優先する施設向けの高性能ソリューションです。

主な特長

  • 優れた耐薬品性:100%バージンPTFE製のため、ほぼ全ての工業用溶剤、強酸(HFやピラニア溶液を含む)、濃アルカリに耐性があり、長年の使用でも劣化しません。
  • 高精度なスロット形状:キャリア内部構造はCNC加工されたスロットを備え、ピッチと深さが最適化されており、6インチウェーハを固定しつつ、基板表面全体にエッチング液またはリンス液の流れを最大化します。
  • 高温動作範囲:極低温から260℃までの温度範囲で構造的完全性と寸法安定性を維持するため、加熱された薬液浴にも適しています。
  • ゼロ汚染プロファイル:素材の非溶出特性により、微量金属や有機抽出物の混入を防ぎ、半導体プロセスにおけるppb以下の純度レベルを維持するために重要です。
  • 強化された流体力学:フラワーバスケットとも呼ばれる円形バスケットデザインは、孔あきまたはスロット付き壁を採用しており、流体の停滞を防ぎ、浴全体で均一な薬液濃度を促進します。
  • 低摩擦による表面保護:キャリア本来の滑らかな表面により、ローディング・アンローディング時にウェーハエッジの傷付きや機械的損傷を防ぎ、大量生産におけるスクラップ率を低減します。
  • 丈夫なモノリシック構造:成形品と異なり、本製品は高密度PTFEのブロックから一体加工されることが多く、弱点や継ぎ目、粒子が堆積する可能性のある領域を排除しています。
  • カスタマイズ可能な構成:特有のウェットベンチ設備や自動ハンドリングツールのニーズに合わせて、スロット数、ハンドル長さ、構造補強などを特注対応可能です。

用途

用途 説明 主なメリット
半導体RCA洗浄 有機汚染やイオン性汚染を除去するため、SC-1溶液およびSC-2溶液にウェーハを浸漬 酸化剤および高温塩基に対して完全な耐性を発揮
ウェットエッチングプロセス フッ化水素酸(HF)またはリン酸を用いた材料層の選択的除去 基板を正確に位置決めすることで、ウェーハ全体で均一なエッチング深さを実現
フォトリソグラフィレジスト剥離 強力な有機溶剤またはピラニア溶液を用いたフォトレジスト層の除去 強溶剤に暴露されても素材が膨潤または劣化しない
太陽電池のテクスチャリング 効率向上のためのシリコンウェーハの大量洗浄・表面テクスチャリング 耐久性のある設計が、産業規模の薬液処理の過酷な条件に耐える
CMP後のリンス 化学機械研磨後のスラリー粒子および薬品の除去 超平滑な表面が粒子の再付着を防ぎ、容易なリンスを可能にする
微量分析前処理 濃硝酸または濃塩酸による高純度実験室部品の洗浄 超微量元素分析における交差汚染リスクを排除
MEMS製造 微小電気機械システム生産のための特殊基板ハンドリング カスタマイズ可能なスロット寸法により、非標準の基板厚に対応

技術仕様

特注製品ラインであるPL-CP55シリーズは、モジュール性と特定工程への統合を考慮して設計されています。以下の表に、6インチキャリアシリーズの技術的能力と標準構成を示します。

パラメータ PL-CP55の仕様
製品識別 PL-CP55 円形ウェーハキャリア(フラワーバスケット)
素材構成 高純度バージンポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
ウェーハサイズ適合性 6インチ(150mm)標準(カスタムサイズ対応可能)
構成 円形スロット式バスケット / 孔あきフラワーデザイン
スロット数 / 容量 カスタマイズ可能(標準:10、25、または50スロット)
使用温度 -200℃~+260℃(-328°F~+500°F)
耐薬品性 pH 0-14(全ての酸・アルカリ・溶剤に耐性)
スロット幅 / ピッチ ユーザー仕様に応じてフルカスタマイズ可能
ハンドルタイプ 一体型固定ハンドル または 脱着式PTFEスイングハンドル(カスタマイズ可能)
表面仕上げ CNC加工平滑仕上げ(標準 Ra ≤ 0.8μm)
製造方法 100%精密CNC加工(特注製品)
寸法 特定のウェットベンチまたはタンク寸法に合わせて特注設計

当社のウェーハキャリアを選ぶ理由

  • 産業グレードの信頼性:最も要求の厳しい半導体環境向けに設計されており、標準的な実験室消耗品では性能が不足する場面でも安定した性能を提供します。
  • 高精度なカスタマイズ:ウェットベンチや化学プロセスはすべて固有であると我々は考えています。エンドツーエンドのCNC加工により、スロットピッチ、全体寸法、ハンドリング機能をお客様の正確な仕様に合わせて変更することが可能です。
  • 優れた素材純度:プレミアムグレードのバージンPTFEのみを使用し、溶出物や粒子によって高歩留まりウェーハや精密な分析結果が損なわれることがないようにしています。
  • 卓越した長寿命:化学的不活性さと機械的頑強性の組み合わせにより、耐久性の低い他の製品と比較して、総所有コストを大幅に低減します。
  • 最適化された流体流:当社の設計はウェット処理の物理特性を優先し、すべてのウェーハが均一に薬液に暴露され、再現性のある結果が得られるようにしています。

特注寸法、特定のスロット構成、または固有の耐薬品性要件についてご相談がございましたら、詳細な見積もりと設計コンサルティングのため、今すぐ当社の技術チームまでお問い合わせください。

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